WS-9180G Компаунд для заливки
Особенности продукта: без растворителей, без побочных продуктов, минимальная усадка
Теплопроводность (Вт/м·К): 1.5 ± 10%
Соотношение смешивания (по весу): 1:1
Удельный вес: 2.6 ± 10%
Время отверждения: 24 ч / 25°C; 30 мин / 70°C
Твердость (Шор А): 45 ± 5
Диэлектрическая проницаемость: 4.0–5.5
Объемное сопротивление (Ом·см): ≥1.0 × 10¹⁴
Пробивная напряженность: ≥14 кВ/мм
Совместимость при замене: замена pin-to-pin для LORD SC320 / Dow TC6020
Компаундирование для новой энергетики
Newsil’s двухкомпонентное конденсационное силиконовое термопроводящее компаунд для заливки подходит для отверждения при комнатной температуре. Благодаря высокой текучести оно легко проникает в зазоры электронных компонентов. После отверждения залитые электронные изделия становятся влагозащищенными, водонепроницаемыми, пыленепроницаемыми, ударопрочными, изолированными, термостойкими, термопроводящими, с более длительным сроком службы. Оно широко используется для заливки, склеивания и термопроводности коробок соединения фотоэлектрических модулей и других сложных электронных изделий.
Ключевые особенности
- Теплопроводность 1.5 Вт/м·К
- Хорошие диэлектрические и огнестойкие свойства
- Вулканизация при комнатной температуре, ускоренная нагревом
- Затекает в зазоры компонентов; для заливки OBC/DC-DC/балласта
Технические данные
| Показатель | WS-9180G |
|---|---|
| Соотношение компонентов | 1:1 |
| Плотность | 2.6 ± 10% |
| Время вулканизации | 24 h/25°C, 30 min/70°C |
| Потлайф | 60-90 min/25°C |
| Твердость (Shore A) | 45 ± 5 |
| Диэлектрическая проницаемость | 4.0-5.5 |
| Объемное удельное сопротивление | ≥1.0×10¹⁴ Ω·cm |
| Диэлектрическая прочность | ≥14 kV/mm |
| Теплопроводность (Вт/м·К) | 1.5 ± 10% |
| Пламеностойкость | UL94 V-0 |
Кросс-референс замены импорта
| Данная марка | WS-9180G компаунд для поттинга, 1.5 Вт/м·К |
| Заменяет | LORDSC320; DowTC6020 — pin-to-pin equivalent |
| Почему стоит перейти | Тот же диапазон характеристик, более короткое время поставки, прямая поддержка завода, без импортной наценки |